L’amministratore delegato di Intel da quando è alla guida dell’azienda ha migliorato la gestione dei processi interni.
Le prime misure concrete stanno ora emergendo con maggiore precisione: oltre al coinvolgimento diretto nell’approvazione dei design prima del tape-out, è stata introdotta una direttiva interna particolarmente stringente sulla qualità del silicio prodotto in prima battuta.
Qualcosa era già emerso, seppur in modo fumoso, nelle scorse settimane. Alla JP Morgan Global Technology, Media and Communications Conference, Tan ha illustrato la nuova politica più chiaramente. L’obiettivo è che ogni chip raggiunga la fase di produzione già dalla revisione A0, ovvero il primo campione fisico uscito dal processo di fabbricazione dopo il tape-out iniziale, prima che vengano apportate correzioni al layout del silicio.
“[…] Ho appena introdotto una nuova cultura aziendale. Il progetto deve passare direttamente da A0 alla produzione“, ha dichiarato Lip-Bu Tan. “A0 è quando si arriva al tape-out, al superamento al primo tentativo. Intel non ha questa cultura, quindi ho detto chiaramente: A0 al primo tentativo. B0, ti mantieni il posto. Qualunque cosa al di sopra di questo, sei licenziato“.
“All’inizio la gente pensava che stessi scherzando, ma ora che ho iniziato a metterla in pratica, hanno iniziato a dire: ‘Ok, Lip-Bu, sei molto serio, esamini davvero tutto il progetto, tutti i bug che abbiamo cercato di correggere e poi tutto l’IP che usiamo. Ti assicuri che otteniamo la certificazione e che tutto sia a posto prima di passare al tape-out’, e questa è proprio la cultura di cui abbiamo bisogno”, ha detto Tan.
Insomma, gli ingegneri di Intel sono chiamati a realizzare un chip che in prima istanza chip si avvii correttamente, funzioni secondo le specifiche principali, non richieda una riprogettazione sostanziale e presenti una qualità del silicio prossima – o equivalente – alla produzione di serie. Per design CPU complessi realizzati su processi avanzati, si tratta di un obiettivo estremamente ambizioso, più difficile da raggiungere rispetto a processori con architetture più semplici o dotati di elementi ridondanti integrati.
Intel in passato ha avuto parecchi problemi sul fronte degli stepping (termine che indica una iterazione incrementale del design fisico per correggere bug o migliorare le rese e le prestazioni), in particolare con lo Xeon “Sapphire Rapids”, che ha accumulato circa 500 bug documentati durante il suo sviluppo e ha richiesto 12 stepping per raggiungere una situazione soddisfacente, a fronte di competitor come NVIDIA che in alcuni casi avviano la produzione di massa già dalla revisione A0.
Le tante revisioni, evidentemente tollerate in passato, allungavano i cicli di sviluppo e aumentavano i costi. La nuova direttiva mira a una disciplina di esecuzione più rigorosa, con validazione più approfondita prima del tape-out e un utilizzo più esteso blocchi funzionali già collaudati su processi analoghi.
Il nuovo approccio che potrebbe in qualche modo ridurre il margine di innovazione tecnica dei prodotti Intel, ma forse potrebbe rendere la roadmap aziendale più prevedibile e i tempi di consegna più affidabili, cosa importante per il mercato e nel rapporto con i clienti. Tra le chiavi che hanno portato AMD a recuperare terreno c’è proprio anche la prevedibilità della roadmap.